Ի՞նչ ազդեցություն ունի LED փաթեթը LED էլեկտրոնային էկրանին

LED էկրանների արտադրողները ձեզ ասում են, որ led սարքերը կազմում են մոտավորապես 40% դեպի 70% LED էլեկտրոնային էկրանի արժեքի. LED էլեկտրոնային էկրանի գնի կտրուկ իջեցումը պայմանավորված է LED սարքերի ինքնարժեքի իջեցմամբ. LED փաթեթավորման որակը մեծ ազդեցություն ունի LED էլեկտրոնային էկրանի որակի վրա. Փաթեթի հուսալիության հիմքը չիպերի նյութի ընտրությունն է, փաթեթի նյութի ընտրություն և գործընթացի վերահսկում. LED էլեկտրոնային էկրանով աստիճանաբար մուտք գործելով բարձրակարգ շուկա, LED էլեկտրոնային էկրանի սարքավորումների որակի պահանջներն ավելի ու ավելի բարձր են.
LED ցուցադրման սարքերի փաթեթավորման մեջ օգտագործվող հիմնական նյութական բաղադրիչները ներառում են փակագիծ, չիպ, պինդ սոսինձ, կապող մետաղալարեր և փաթեթավորող սոսինձ. Մակերևութային տեղադրման սարք (SMD) վերաբերում է մակերեսային լեռան փաթեթի կառուցվածքին `led, որը հիմնականում ներառում է PCB կառուցվածքով չիպի LED- ն և PLCC կառուցվածքով գլխավորը.
Այս հոդվածը հիմնականում ուսումնասիրում է տանիքի տանիքը, Ստորև նշված SMD LED- ը վերաբերում է վերին լեդին. Չինաստանում հիմնական զարգացման ներկա իրավիճակը ներկայացվում է փաթեթավորման նյութերի տեսանկյունից.
01 LED փակագիծ
(1) Ստենտի ֆունկցիան. PLCC փակագիծը SMD LED սարքի բրա է, որը կարևոր դեր է խաղում LED- ի հուսալիության և լուսավոր համարժեք էներգիայի մեջ.
(2) Աջակցել արտադրական գործընթացին. PLCC ստենտների արտադրության գործընթացը հիմնականում ներառում է բռունցքներով հարվածներ, էլեկտրապատում, PPA injection molding, կռում, հինգ ծավալային թանաքային շիթ և այլ գործընթացներ. Նրանց մեջ, էլեկտրապատում, փակագծի հիմնական արժեքը կազմում են մետաղական հիմքը և պլաստմասե նյութերը.
(3) Փակագծի կառուցվածքը բարելավված է. PLCC- ի աջակցությունը PPA- ի և մետաղի ֆիզիկական համադրություն է, այնպես որ բարձր ջերմաստիճանի ռեֆլոքսային վառարանից հետո, բացը մեծանում է, այնպես, որ ջրի գոլորշին հեշտությամբ թափվի սարքավորումներ մետաղական ալիքի երկայնքով, այդպիսով ազդելով հուսալիության վրա.
Ապրանքների հուսալիությունը բարելավելու և առաջադեմ շուկայի պահանջները բավարարելու համար, բարձրորակ լուսադիոդային ցուցադրման սարքավորումն ընդլայնում է փակագծի ջրային գոլորշիների մուտքի ուղին `առաջատար անջրանցիկ կառուցվածքի նախագծման միջոցով, կռում ու ձգում, և ավելացնում է ջրակայուն բաք, անջրանցիկ քայլեր, փակագծի ներսում անջրանցիկ անցքեր և անջրանցիկ այլ միջոցներ `փակագծի կառուցվածքային դիզայնը բարելավելու համար.
Դիզայնը ոչ միայն բարելավում է փաթեթավորման գինը, բայց նաև բարելավում է արտադրանքի հուսալիությունը, որը լայնորեն օգտագործվում է արտաքին լուսադիոդային էլեկտրոնային էկրանի արտադրանքներում.

Միեւնույն ժամանակ, երկու բարձիկների միջեւ հեռավորությունը նույնպես կրճատվում է, ինչը կհանգեցնի էլեկտրոդի վրա ընթացիկ խտության չափազանց մեծ լինելուն, հոսանքը տեղայնորեն հավաքվում է էլեկտրոդի վրա, հոսանքի անհավասար բաշխումը, չիպի կատարումը մեծապես ազդում է, տեղական ջերմաստիճանը չիպի վրա չափազանց բարձր է, պայծառությունը միատարր չէ, արտահոսքը հեշտ է, էլեկտրոդը ընկնում է, և նույնիսկ լուսավոր արդյունավետությունը ցածր է, դրանով իսկ նվազեցնելով LED էլեկտրոնային էկրանի հուսալիությունը.
03 կապող մետաղալարեր
Կապող մետաղալարերը LED փաթեթավորման հիմնական նյութերից մեկն է, որը հնարավորություն է տալիս էլեկտրական կապը չիպի և քորոցի միջև, և ներկրում և արտահանում չիպ և արտաքին հոսանք. Կապակցման լարերը, որոնք սովորաբար օգտագործվում են LED սարքի փաթեթավորման մեջ, ներառում են ոսկե մետաղալարեր, պղնձի մետաղալար, պղնձե մետաղալար և ոսկե մետաղալար.
(1) Ոսկե թել. Ոսկու մետաղալարերը լայնորեն օգտագործվում են, և գործընթացը հասուն է, բայց գինը թանկ է, ինչը հանգեցնում է LED- ի բարձր փաթեթավորման գնի.
(2) Պղնձի մետաղալար. Ոսկու մետաղի փոխարեն պղնձե մետաղալարն ունի ցածր գնի առավելություններ, լավ ջերմության տարածում և միջմետաղական միացությունների դանդաղ աճ `եռակցման գործընթացում. Թերությունները բարձր օքսիդացումն են, պղնձի կարծրություն և դեֆորմացման ուժ. Հատկապես պղնձե կապակցման գնդի գործընթացի ջեռուցման միջավայրում, պղնձի մակերեսը հեշտ է օքսիդացնել. Որպես արդյունք, օքսիդային թաղանթը նվազեցնում է պղնձե մետաղալարերի միացման աշխատանքները, որը առաջ է քաշում ավելի բարձր պահանջներ իրական արտադրական գործընթացի գործընթացների վերահսկման համար.
(3) Պալադիումով պատված պղնձե մետաղալար. Պղնձե մետաղալարերը օքսիդացումից խուսափելու համար, պալադիումով ծածկված պղնձե մետաղալարն աստիճանաբար գրավել է փաթեթավորման արդյունաբերության ուշադրությունը. Պալադիումով ծածկված պղնձե մետաղալարն ունի մեխանիկական ամրության առավելությունները, համապատասխան կարծրություն և լավ զոդման կոնֆիգուրացիա, որը հարմար է բարձր խտության համար, բազմապտուղ ինտեգրալային շղթայի փաթեթավորում.
04 սոսինձ
Ներկայումս, LED ցուցադրման սարքի փաթեթավորման սոսինձը հիմնականում բաղկացած է էպոքսիդային խեժից և սիլիցիումից.
(1) Էպոքսիդային խեժ. Էպօքսիդային խեժը հեշտությամբ է ծերանում, հեշտ է խոնավանալ, ցածր ջերմային դիմադրություն, հեշտ է փոխել գույնը կարճ ալիքի լուսավորության կամ բարձր ջերմաստիճանի ներքո, թունավոր է լնդերի վիճակում, ջերմային սթրեսը չի համապատասխանում LED- ին, ինչը կանդրադառնա LED- ի հուսալիության և կյանքի վրա. Այսպիսով, այն սովորաբար հարձակվում է էպոքսիդի վրա.
(2) Սիլիկոն. Համեմատած էպոքսիդային խեժի հետ, սիլիցիումը բարձր ծախսերի կատարում ունի, լավ մեկուսացում, լավ ժառանգականություն և հավատարմություն. Բայց թերությունը ցածր գաղտնիությունն է, հեշտ է կլանել խոնավությունը. LED ցուցադրման սարքերի համար ծրագրային փաթեթի ծրագրերը հազվադեպ են օգտագործվում.
Ի հավելումն, բարձրորակ LED էլեկտրոնային էկրանը հատուկ պահանջներ ունի ցուցադրման էֆեկտի համար