COB 패키지 LED 디스플레이 스크린 벽의 장점

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COB 패키지 직접 실시 열로 방열 PCB 기판 상에 여러 개의 LED 칩을 설치하는 것이 구조의 일종. COB 포장 상류 칩 기술을 결합, 상류 패키징 기술 및 다운 스트림 디스플레이 기술, COB 포장 상류 사이의 긴밀한 협력을 필요로하므로, 중간 및 다운 스트림 기업은 COB LED 디스플레이의 대규모 응용 프로그램을 홍보.

먼저, COB 포장의 이론적 인 장점:

3. 엔지니어링 설치: 응용 프로그램 측에서, COB LED 디스플레이 모듈 LED 디스플레이 제조업체보다 편리하고 신속한 설치 효율을 제공 할 수 있습니다.

2. COB 캡슐화 된 LED 디스플레이는 다음과 같은 특징을 가지고:

1. 초경량 얇은: 고객의 실제 요구에 따라, 에서 두께의 PCB 보드 0.4 에 1.2 mm가 행 무게를 최소화하기 위해 사용될 수있다 1/3 원래 기존 제품의, 크게 구조의 비용을 절감 할 수있는, 고객을위한 교통 및 엔지니어링.

2. 충돌 방지 및 압축: COB 제품 직접 PCB 기판의 오목 램프 위치에 LED 칩을 캡슐화, 다음 캡슐화 에폭시 수지 접착제가 고화. 램프 스폿의 표면은 구형 표면으로 상승, 부드럽고 하드, 충돌 방지와 내 마모.

3. 보기의 큰 각도: 화각은보다 큰 175 도, 가까운 180 도, 더 좋은 광 확산 분산액 진흙 광 효과를 갖는다.

4. 강력한 방열 능력: COB 제품은 PCB 보드의 램프를 캡슐화하는 것입니다, 은 PCB 기판에 동박을 빠르게 램프 코어의 열을 송신하도록, 그리고 PCB 보드의 동박의 두께는 엄격한 기술적 요구 사항을 가지고, 금 증착 프로세스와 결합, 그것은 거의 심각한 빛 감쇠의 원인이되지 않습니다. 그래서 몇 죽은 빛이있다, 이는 크게의 수명을 연장 야외 LED 디스플레이.

COB 패키징 기술은 많은 장점을 가지고, 그래서 LED 디스플레이 제조 업체 기회를 참조, 많은 기업들이이 분야에 투자, 시장에 완제품을.